开篇：谁说十倍风口是大忽悠？

上周有粉丝私信我，说看到好几个大V在推“碳化硅是下一个十倍风口”，问我是不是又在画饼——毕竟昨年这赛说念打得头破血流，衬底价钱腰斩再腰斩，龙头企业营收下滑、利润转负，奈何看都不像是要升起的神志。

这问题问得好。寰球有莫得想过一个简便的意旨：历史上果然的大行情，从来不降生在东说念主声烦躁时，而是在行业被所有这个词东说念主嫌弃的时候暗暗酝酿。

我在本钱市集混了二十年，见过太多这种脚本了。糜掷股被唾弃时是买点，半导体行业哀鸿遍地时反而是布局窗口。碳化硅这条赛说念，2025年照实惨——但我今天要说的是，2026年的故事，如故完全不不异了。

二、先看三组数据，搞懂产业基本盘

（一）全球市集范畴

目下，对于碳化硅全球市集范畴的统计口径比较多。The Business Research Company的数据显露，碳化硅半导体安设市集范畴展望将从2025年的24.1亿好意思元增长到2026年的29.3亿好意思元，复合年增长率高达21.4%，到2030年将达到61.6亿好意思元。而另一份把统计口径放宽到全产业链的求教则显露，2025年全球碳化硅市集范畴约46亿好意思元，展望到2035年达到312亿好意思元，复合增长率21%。

无论用哪套数据，论断是一致的：年均20%以上的复合增长，在半导体细分赛说念里完全属于第一梯队。

（二）中国衬底全球市占率三年逆转

再说中国产业链的地位——这才是最专门想的部分。2023年中国碳化硅衬底全球市占率是38%，2024年爬到了43.7%，到2025年胜利干到了53%。

换句话说，全球杰出一半的碳化硅衬底，当今是中国企业在供应。 从“跟跑”到“领跑”，只用了三年时辰。

具体到企业层面，日本富士经济发布的求教显露，2025年天岳先进在全球碳化硅衬底市集的合座占有率跃居全球第一，其中8英寸衬底市占率高达51.3%，胜利冲破了好意思国Wolfspeed多年来的榜首记录。法国Yole的数据更激进，认为天岳先进在8英寸细分市集的份额如故达到60%。与此同期，露笑科技在2026年2月见效开发出12英寸碳化硅衬底，标记着国产厂商在大尺寸化方进取迈出要害一步。

（三）价钱断崖式下落的阵痛

然而！市占率飙升的背后，是惨烈的价钱战。

2025年一季度，6英寸碳化硅衬底平均价钱较昨年同期下降40%，从年头的4000—4500元/片降到2500—2800元/片，如故靠拢许多企业的成本线。模块市集更夸张，国产6并碳化硅模块价钱如故低至1500元，外洋厂商同类产物也降到2000元以内。

以1200V 40mΩ的SiC MOSFET为例，目下价钱相较于2024年头简直是“腰斩”，器件厂商简直莫得利润。8英寸衬底的价钱跌幅更猛，一年内价钱暴跌杰出60%。

这就解说了为什么2025年许多干系企业出现了“增收不增利”致使耗费的时事。天岳先进2025年全年营收14.65亿元，同比下降17.15%，归母净利润为负2.08亿元。但值得谨防的是，其推测打算性现款流净额达到了2.31亿元，同比大幅增长249.79%，主营业务根基依然塌实。

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三、为什么说2026年可能是拐点？

如果你只看到上头的价钱战和耗费数据，梗概率会合计这赛说念“完蛋了”。但果然的契机，正值藏在这些悲不雅数据背后的结构性变化里。

价钱触底，九游体育中国官网入口降无可降

任何行业的底部特征之一，即是价钱靠拢致使击穿成本线，多数中小玩家出清。2025年的碳化硅衬底市集即是这个情状。6英寸衬底报价一度跌到400好意思元以下，部分供应商以接近成本价出售。上游产能诓骗率降到约50%，器件神志俭70%。

按照行业法例，当价钱跌到多数厂商现款成本隔邻、产能诓骗率降到五成独揽时，链接下杀的空间如故极其有限。证据行业东说念主士测算，展望到2026年第二季度碳化硅价钱将触底，而后跟着汽车主驱模块上车岑岭反弹，届时碳化硅有推测打算比拟IGBT的成本差距将大幅消弱。

6英寸价钱回暖，8英寸运转放量

最新的一线数据显露，现时6英寸碳化硅衬底价钱底部如故在回暖，8英寸产物则运转当作新的增长引擎放量，部分衬底厂商已收到下搭客户的新增订单需求。价钱企稳是行业供需趋于均衡的病坚信号。

倒逼降本→应用场景“扩容”

价钱暴跌，短期看是利空，中弥远反而加快了碳化硅鄙人游的浸透。你想啊，之前碳化硅最大的痛点即是“太贵了”——Model 3主驱动逆变器采取的48个碳化硅MOSFET总成本高达5000元，终点于传统硅基IGBT的3到5倍。特斯拉在2023年告示下一代平台要减少75%的碳化硅用量，中枢原因即是被高成本给逼的。

但当今呢？6英寸衬底从四五千元一派跌到两千多元，模块价钱大幅下降，碳化硅有推测打算的性价比一下子就上来了。中低端车型也运转用得起碳化硅了——这即是“降价换量”的经典逻辑。多家机构展望，碳化硅衬底市集有望在2026年迎来周期拐点，8英寸产物当作新增长引擎运转放量。

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四、不啻是新能源车——碳化硅的范畴正在被再行界说

许多东说念主对碳化硅的印象还停留在“新能源汽车的主驱逆变器”这个层面。照实，汽车干系应用占到了碳化硅市集的72%独揽。但2026年最大的变量，是碳化硅正在打穿新的应用领域，完了从“单一驱动”到“多轮驱动”的质变。

AI数据中心：英伟达亲身下场带动需求

英伟达在2025年5月庄重告示，NBA下注数据中心正在从目下的54V机架供电向800V高压直流架构过渡，指标是2027年完了该架构的范畴化商用。这意味着什么？数据中心的电源系统将全面升级，而碳化硅功率器件凭借更高的维持效果和功率密度，恰好是800V高压直流架构的“天选之子”。

长江证券的询查指出，仅台积电CoWoS先进封装产能2026年展望达到每月100万片，如果其中30%采取碳化硅散热有推测打算，潜在市集空间就杰出10亿好意思元。机构展望，到2030年AI电源将占据碳化硅电源市集50%的份额，带动碳化硅衬底和拓荒需求增长近10倍。

AR眼镜/糜掷电子：第二增长弧线悄然开启

碳化硅还有一个许多东说念主不知说念的应用宗旨——光波导。AR眼镜需要高性能的光波导材料，而碳化硅的高折射率特色使其成为期望采取。天岳先进在投资者疏导中明确提到，12英寸碳化硅衬底已取得头部客户订单并完了托福，而“AR眼镜等新兴领域的应用是新的增量空间”。

更值得关怀的是，天岳先进2025年12英寸产物已完成导电N型、导电P型及半绝缘型全系列布局，这为将来在更普遍糜掷电子市集的浸透埋下了伏笔。

一个容易被忽视的事实

这小数我想强调一下：碳化硅赛说念已往被市集标签为“新能源汽车主见”，但2026年起，它的逻辑将升级为“新能源+AI+AR”三重驱动。 不同应用场景的需求波峰波谷不同，多轮驱动的产业花式远比单一驱动愈加恰当。有分析指出，若把AI数据中心供电、先进封装散热、以及AR眼镜等新兴糜掷电子算在一都，碳化硅在AI及繁衍的高性能狡计领域的市集天花板，将是传统车用市集的10倍以上。

五、十大中枢产业节点——看懂赛说念的要害

说了这样多宏不雅和行业逻辑，底下我们把整条产业链辩别来看。我把碳化硅赛说念最中枢的产业节点梳理成十个维度——不是荐股，而是帮你意会这条赛说念到底该奈何看。

第1个节点：衬底——产业链的“咽喉”

碳化硅衬底是整条产业链的最上游，亦然最“卡脖子”的神志。衬底成本占通盘碳化硅器件制形成本的45%独揽，也即是说，谁掌抓了衬底，谁就掌抓了产业链的订价权。

2025年中国企业在全球衬底市集的合座市占率如故达到53%。天岳先进全年碳化硅衬底产量折合约69万片，同比增长68.31%，销量63.33万片，同比增长75.33%。时候道路上，液相法制备的无宏不雅颓势8英寸衬底、12英寸全系列产物布局，如故让中国企业在衬底神志确立了终点高的时候壁垒。

第2个节点：外延——承前启后的要害

衬底长晶之后，需要在外延层上制造器件。外延质料胜利影响最终器件的性能。全球碳化硅外延片行业正在进入“8英寸冲刺年”，瀚天天成、天域半导体两大代工龙头的产能延长势头迅猛，天岳先进等垂直整合者也完了了外延自供材干的买通。

第3个节点：大尺寸化——8英寸替代6英寸

这是现时行业最病笃的时候趋势。8英寸衬底单片芯片产出量约为6英寸的2倍，单元成本下降较着。天岳先进8英寸产物市占率已达51.3%，出货量超越外洋头部厂商。行业展望，将来几年全球市集范畴的扩大主要体当今8英寸产物上。

第4个节点：车规级器件——国产替代的主战场

碳化硅MOSFET是新能源汽车电驱系统的“腹黑”。耿直微电子车规级碳化硅MOSFET芯片累计出货量如故突破3000万颗，主驱模块配套上车量占行业总量的10%以上。其碳化硅MOSFET主机芯片良率已杰出85%，车规产物通过AEC-Q101认证并完成3000小时车规可靠性考证。三年前全球碳化硅市集还被外洋厂商把持、占比高达99%，如今这个时事如故被透顶冲破了。

第5个节点：超高压——电网和铁路级应用

碳化硅的下一个战场是超高压领域。安海半导体如故完了6.5kV/40mΩ与10kV/130mΩ系列碳化硅MOSFET芯片的量产，良率突破80%。这类器件主要面向船舶、高铁、算力中心及智能电网等领域，时候门槛极高，标记着中国企业在超高压碳化硅领域进入宇宙最初行列。

第6个节点：12英寸——对准下一代制高点

2025年全球碳化硅产业已庄重进入“12英寸时候考证与客户送样”要害年。天岳先进2024年11月全球首发12英寸碳化硅衬底，2025年完周至产物矩阵构建，产物已取得头部客户订单并完了托福。露笑科技2026年2月见效开发出12英寸碳化硅衬底。晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线也于2025年9月庄重通线。12英寸将胜利决定将来五到十年的竞争花式。

第7个节点：IDM模式与产能竞赛

碳化硅行业正在从“单干妥洽”走向“垂直整合”。外洋巨头如意法半导体、安森好意思、英飞凌纷繁加大对里面晶圆制造和模块坐褥的插足。国内企业中，耿直微电子构建了从衬底、联想、制造到封装的IDM模式，三安光电的碳化硅全产业链布局也在快速鼓舞，重庆8英寸衬底坐褥线已投产，湖南三安8英寸芯片产线正在诞生中。产能范畴的比拼，将成为下一阶段竞争的中枢变量。

第8个节点：供给侧出清——中小玩家退出

2025年上游产能诓骗率降至约50%，多数中小衬底厂商处于耗费情状。正如行业东说念主士所说，长三角简直每个县都有一条碳化硅产线——这种“百团大战”的时事不能能陆续。行业出清是恶运的，但出清之后存活下来的头部企业将取得更健康的竞争花式。

第9个节点：AI带来的全新增量

前边如故胪陈，这里不再赘述。中枢逻辑是：英伟达推动800V高压直流架构→数据中心电源全面升级→碳化硅在AI功绩器电源中的浸透率快速进步→带动碳化硅衬底、器件需求大幅增长。台积电CoWoS封装采取碳化硅散热有推测打算亦然一个值得密切关怀的新增变量。

第10个节点：时候立异与各别化竞争

国产碳化硅企业如故不再得志于“廉价替代”，而是在时候层面束缚登攀新高。以耿直微电子全新发布的G3平台为例，其1200V 11mΩ产物在圭臬测试条目下导通电阻低至11毫欧，在175℃高结温下仍能保持判辨导通证明——这种高温工况下的判辨性，对于新能源汽车来说胜利改造为更高的系统效果和更判辨的能源输出。这意味着国产碳化硅正在从“能用”向“好用”进步。

六、必须正视的两个风险点

说了这样多积极要素，我们也必须客不雅靠近产业的风险。

第一，产能出清可能比预期更慢。 碳化硅行业的千里没成本极高——动辄数亿元的拓荒投资、漫长的研发周期，导致许多企业哪怕耗费也会硬扛，出清历程可能会拉长。Yole展望本轮调整将陆续到2027至2028年，这意味着短期内的竞争烈度不会较着下降。

第二，时候道路存在不笃定性。 特斯拉2023年告示下一代平台减少75%碳化硅用量，诚然目下来看主若是基于成本考量而非申辩碳化硅的时候道路，但它教唆我们一个事实：碳化硅不是全能的，在部分场景下IGBT和氮化镓各有我方的生涯空间。将来车企在成本和时候之间怎样采选，仍然是一个需要陆续不雅察的变量。

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七、写在临了：投资看长线，产业看趋势

我入行二十年，看着中国半导体从“缺芯少屏”走到今天，碳化硅是少有的、中国企业在全球范围内取得最初上风的细分赛说念。在衬底这个最中枢的神志，我们的企业如故从“跟跑”变成了“领跑”，这一收获坚苦珍惜。

然而！我必须再强调一遍：产业趋势和短期市集走势不是一趟事。 本文基于公开的行业数据和询查求教NBA下注(中国)官网入口，梳理了碳化硅产业链的中枢逻辑，文中提到的企业仅为例如讲解产业花式，不组成任何交易漠视。市集有风险，任何决策请相聚本人情况审慎判断。